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贴片电流保险丝批量出现偏移、虚焊或温升异常，先查物料、工艺还是 PCB 设计？

发布时间： 2026-06-09

直接答案： 贴片电流保险丝批量出现偏移、少锡、现场常说的“虚焊”、润湿不足或温升异常时，不建议先凭经验认定是物料问题，也不要默认一定是 SMT 工艺问题。

第一轮应先暂停继续放量，隔离异常卷盘、在制品和已完成板卡，保留标签、批次、日期代码、产线、班次、时间段、拼板位置、位号、 SPI、 AOI、炉温和温升数据。

然后观察异常究竟跟谁走：

跟卷盘、批次或供应商走： 优先查物料、包装、标签、 PCN、端电极和冷态电阻。
跟贴片线、设备、班次或时间段走： 优先查钢网、锡膏、 SPI、供料器、吸嘴、贴装程序和回流焊。
跟 PCB 版本、位号或拼板位置走： 优先查焊盘、钢网开口、铜箔、过孔、翘曲、邻近热源和局部热路径。

这不是一道三选一问题。正确方法是先建立异常地图，再用最少变量的 A/B 对照逐步缩小范围。

如果需要返回贴片电流保险丝 SMT 导入与量产验证专题，可以查看贴片电流保险丝 SMT 导入与量产验证；如果需要返回贴片电流保险丝分类入口，可以查看贴片电流保险丝。

直接答案：不要先猜原因，先看异常跟批次、产线还是板位走

批量异常刚出现时，最容易发生三种过早判断：

发现偏移，立刻调坐标 如果偏移真正来自卷盘口袋、供料器、锡膏印刷或固定板位，坐标调整可能暂时掩盖问题，却无法稳定解决根因。

发现虚焊，立刻批量补锡 补焊可能恢复导通，但原始缺陷形态、异常分布和热历史会被破坏，后续很难判断问题来自材料、印刷还是 PCB。

发现温升，立刻更换保险丝 温升不一定来自保险丝本体。单侧焊点附加电阻、 PCB 铜箔热路径、邻近热源和运行电流都可能参与。

现场第一轮要做的不是立即修正参数，而是先回答三个问题：

异常是否集中在某一卷盘、某一批次或某一供应商？
异常是否集中在某条产线、某台设备、某个供料器或某个时间段？
异常是否始终集中在相同 PCB 版本、相同位号或相同拼板位置？

批量异常出现后的第一轮止损路径

发现批量偏移、少锡、虚焊、润湿不足或温升异常

↓

暂停继续放量，隔离异常卷盘、在制品和已完成板卡

↓

保留未返修异常板、正常对照板、 SPI、 AOI、标签、炉温和温升记录

↓

建立异常地图：批次 × 产线 × PCB 位号与拼板位置

↓

判断优先方向：物料 / SMT 工艺 / PCB 焊盘与热路径

↓

做交叉 A/B，每轮只修改一个主要变量

↓

小批复验通过后，再决定是否恢复放量

异常分布规律通常比单颗不良品更有价值。
单颗虚焊可以被补焊修复，但“只在某一批卷盘出现” “只在某一条线出现” “始终固定在同一板位出现” 才是真正有助于缩小范围的线索。

第一轮先冻结哪些样品和记录？不要让返修破坏证据

批量异常发生后，最有价值的时间窗口通常在返修和参数调整以前。

如果异常板已经全部补焊，坐标、炉温、锡膏和钢网又同时调整，即使产出暂时恢复，后续也很难证明根因究竟是什么。

现场异常冻结清单

冻结对象	需要保留什么	主要用途	是否完成
异常卷盘	原始卷盘、剩余物料、标签、完整料号、后缀、批次和日期代码。	判断异常是否跟物料批次走。	是 / 否
相邻正常卷盘	相邻时间段、同型号正常卷盘和标签照片。	用于正常批次与异常批次 A/B 对照。	是 / 否
原始异常 PCB	不要全部补焊，保存不同异常类型、不同板位和不同严重程度样品。	保留原始偏移、焊点和热点证据。	是 / 否
相邻正常 PCB	同时间段、同产线、同一 PCB 版本的正常样品。	与异常板做外观、压降和温升对照。	是 / 否
SPI 数据	锡膏面积、高度、体积、偏移和趋势截图。	判断问题是否从印刷阶段开始。	是 / 否
AOI 数据	偏移、少锡、焊点异常、拼板位置和时间趋势。	建立异常地图。	是 / 否
贴片机记录	设备编号、程序版本、贴装坐标、吸嘴、视觉识别、报警和校准记录。	判断是否跟设备或程序走。	是 / 否
供料器记录	供料器编号、载带、盖带剥离、卡带、漏吸、抛料和换盘记录。	判断是否跟供料路径走。	是 / 否
钢网记录	钢网版本、厚度、开口、使用次数、清网周期和堵孔状态。	判断少锡、偏移和印刷波动。	是 / 否
锡膏记录	品牌、型号、批次、储存、回温、开封时间和使用时长。	判断锡膏状态与时间趋势。	是 / 否
回流焊记录	炉温曲线编号、实板测温、链速、时间段和设备编号。	判断润湿、热平衡和焊点异常。	是 / 否
PCB 信息	PCB 版本、拼板位置、位号、焊盘、钢网开口、铜箔、过孔和邻近热源。	判断异常是否跟板位和热路径走。	是 / 否
三段温升数据	第一端焊点 `T1`、保险丝本体 `T2`、第二端焊点 `T3`。	区分焊点附加损耗、本体发热和板内热点。	是 / 否
返修状态	哪些板未返修、哪些板已补焊、返修方法和返修时间。	防止返修样品与原始样品混用。	是 / 否

不要将全部异常板一次性补焊完。
至少保留一组未返修异常板、一组相邻正常板和一组返修后板卡。

三组样品承担不同任务：原始缺陷复盘、正常基准对照、返修是否真正解决问题。

怎样用三轴定位法判断优先排查方向

现场排查不应从一张漫无边际的原因列表开始。

更有效的方式是先用三条证据链缩小范围：

第一轴：物料 异常是否跟卷盘、批次、日期代码、供应商或替代料走？

第二轴：工艺 异常是否跟产线、设备、班次、时间段、清网周期或炉温走？

第三轴：PCB 异常是否跟 PCB 版本、位号、拼板位置、焊盘或局部热路径走？

物料、工艺与 PCB 三轴定位矩阵

异常分布特征	物料优先级	工艺优先级	PCB 设计优先级	第一轮动作
只在某一卷盘出现	高	中	低	隔离卷盘，做跨线 A/B 对照。
只在某一批次出现	高	中	低	查标签、 PCN、日期代码、端电极和批次差异。
只在新供应商或替代料出现	高	中	中	回到替代料导入路径，重新试贴和板级 A/B。
多个批次均在同一条线异常	中	高	低	查设备、钢网、锡膏、 SPI、供料器和炉温。
只在某个班次或时间段出现	低	高	低	查清网周期、锡膏使用时间、设备状态和炉温记录。
只在某个供料器出现偏移	中	高	低	查卷盘口袋、供料器、吸嘴、识别和推进状态。
不同产线均在同一位号异常	低	中	高	查焊盘、钢网开口、铜箔、过孔和邻近热源。
只在某个拼板位置出现	低	中	高	查拼板、翘曲、印刷偏移和回流热平衡。
只有某一端焊点发热	中	中	高	查单侧焊点、焊盘覆盖、裂纹、铜箔和端电极。
保险丝本体普遍偏热	中	中	高	查内阻、负载、环境温度、降额和散热。
多种元件同时润湿异常	低	高	中	查锡膏、污染、助焊剂、钢网和回流焊。
返修率逐批升高	中	高	中	暂停用补焊消化问题，回查批次和趋势。

优先级不是最终结论。
它只决定第一轮先把有限的时间放在哪条证据链上。偏移、焊点异常和温升可能由多个边界因素叠加触发，仍需使用交叉 A/B 验证。

异常跟卷盘、批次或供应商走时，物料路径怎么查

如果异常只集中在某个卷盘、某个日期代码、某个供应商或某次替代料导入以后，第一轮应优先冻结物料证据。

物料路径第一轮检查表

检查项目	主要目的	需要保存什么
完整料号与全部后缀	防止发错料、混料或未经批准替代。	标签照片、采购单、 BOM 和仓库记录。
批次与日期代码	判断异常边界是否集中在某个时间段。	正常卷盘和异常卷盘并列记录。
供应商与生产地点	判断是否存在来源变化。	承认书、供应商资料和到货记录。
规格书与 PCN	判断是否发生标签、包装、结构或性能变化。	旧版、新版和差异说明。
器件外观与尺寸	检查高度、端电极和封装离散。	正常样品、异常样品和照片。
端电极表面状态	检查污染、氧化、镀层和可焊性风险。	放大照片和对照样品。
卷盘口袋与姿态	判断翻转、侧立、吸取偏移或供料异常。	载带、盖带、口袋和上机录像。
冷态电阻分布	判断物料本体离散和板级压降差异。	正常批次与异常批次测量记录。
跨线 A/B 试贴	判断异常是否随物料迁移。	异常卷盘上正常线、正常卷盘上异常线的结果。

如果发现卷盘标签、内部编码、完整料号或规格书版本已经发生变化，可以继续查看贴片电流保险丝来料标签、物料编码或规格书版本变化，哪些情况需要隔离确认？

如果确认已经更换供应商、产品系列或同封装候选料，可以继续查看更换贴片电流保险丝供应商或同封装替代料后，为什么还要重新试贴？

如果异常卷盘换到正常产线以后仍然异常，而正常卷盘换到原异常线以后恢复稳定，物料路径的优先级会明显提高。

但仍需核对 PCB 位号和工艺条件，不要只凭一次交叉试贴直接宣布根因。

异常跟贴片线、班次或时间段走时，SMT 工艺路径怎么查

如果不同批次物料都在同一条线、同一台设备、同一个供料器或同一时间段出现异常，应优先沿着生产流程排查。

建议按照真实工序顺序推进：

SMT 工艺路径检查顺序

锡膏储存、回温、开封和使用时长

↓

钢网版本、厚度、开口、污染、堵孔和清网周期

↓

印刷偏移、刮刀压力、速度、分离状态和 SPI 趋势

↓

供料器、卷盘口袋、吸嘴、真空、识别和贴装坐标

↓

实板炉温、链速、预热、液相线以上时间和冷却状态

↓

AOI、焊点、偏移率、返修率和时间趋势

SMT 工艺路径检查表

工序	重点检查	常见信号	处理原则
锡膏	储存、回温、搅拌、开封时间、使用时长和批次。	缺陷随时间逐步增加；多种元件同时润湿异常。	先冻结锡膏状态，不要与炉温和钢网同时大幅调整。
钢网	版本、厚度、开口、堵孔、污染、张力和清网周期。	少锡、单侧焊点不足、 SPI 波动和固定位置异常。	对照原 PCB、原料端电极和候选料端电极。
印刷	偏移、刮刀压力、速度、分离速度和锡膏释放。	回流前已偏移；锡膏体积和位置趋势异常。	优先读取 SPI，不要只看回流焊后的 AOI。
供料器	载带推进、口袋姿态、盖带剥离、卡带、漏吸和换盘。	只在某个供料器出现偏移或抛料。	交换供料器做单变量验证。
吸嘴与识别	吸嘴型号、真空、识别阈值、器件外形和高度。	漏吸、掉料、角度异常和贴装漂移。	先保存报警与识别记录，再调整参数。
贴装坐标	程序版本、位号、基准点和位置补偿。	多个批次在固定位置出现一致性偏移。	区分回流前偏移和回流后偏移。
回流焊	实板曲线、链速、预热、液相线以上时间、峰值和冷却。	润湿不足、粗糙焊点、退润湿和两端热不平衡。	使用真实 PCB 测温，不能只沿用历史曲线编号。
AOI 与返修	缺陷分类、时间趋势、位号趋势、拼板位置和返修率。	缺陷逐批增加；只有补焊才能维持产出。	当返修替代根因分析时，应暂停继续放量。

一轮验证只修改一个主要变量。
同时调整钢网、锡膏、坐标、供料器和炉温，可能让异常暂时消失，却无法证明真正原因。

异常总在同一位号或拼板位置出现时，PCB 设计路径怎么查

如果更换卷盘、更换批次、更换产线以后，异常仍然集中在同一位号或固定拼板位置，就不应继续只换物料。

这类分布更值得回到 PCB、钢网和局部热路径。

PCB 路径检查表

检查项目	主要目的	异常信号
PCB 版本	判断异常是否从某次改版开始。	旧版稳定，新版固定位置异常。
实际焊盘尺寸	与当前完整料号推荐焊盘对照。	覆盖不足、单侧焊点弱或回流后漂移。
钢网开口	判断锡量与端电极是否匹配。	单侧少锡、锡膏释放不均或固定位置虚焊。
两端铜箔面积	判断散热和热容量是否对称。	回流时一端先熔融；运行时一端明显更热。
过孔与内层连接	判断局部热容量和电流路径差异。	相同焊点外观下，固定一端温升偏高。
邻近发热器件	判断 MOSFET、电感、电阻和功率芯片的热耦合。	热机后异常，冷机外观正常。
拼板位置	判断边缘、中部或固定位置差异。	只在某一联、某一排或板边重复出现。
PCB 翘曲	判断印刷、贴装和回流焊稳定性。	固定板位偏移、少锡或焊点不对称。
结构空间	判断器件高度和邻近结构干涉。	装配后受压、弯板或振动后异常。
三段温升	区分单侧焊点、本体和板内热点。	`T1`、 `T2`、 `T3` 分布明显不对称。

能够补焊修好，不代表 PCB 设计没有问题。

如果不同物料、不同批次和不同产线都在相同位号反复异常，应优先检查焊盘、钢网、铜箔和热路径，而不是继续消耗保险丝反复试装。

偏移、虚焊和温升异常，分别应该怎样做首轮分流

批量贴装偏移：先区分回流前偏移还是回流后偏移

贴装偏移首轮分流表

现场表现	优先方向	第一轮动作
更换卷盘后偏移明显改善。	物料包装与供料路径。	查卷盘口袋、姿态、载带、盖带和供料器。
同一供料器持续出现偏移。	SMT 工艺。	交换供料器，检查吸嘴、识别和推进状态。
多个批次均在同一拼板位置偏移。	PCB 与板位。	查基准点、翘曲、钢网偏移和拼板差异。
回流前位置正常，回流后发生偏移。	印刷、焊盘与热平衡。	查锡膏分布、两端焊盘、铜箔和炉温。
偏移同时伴随少锡或润湿不足。	印刷与贴装共同排查。	对照 SPI、 AOI、钢网和贴装记录。
偏移只在替代料导入后出现。	候选料导入。	对照端电极、高度、焊盘、卷盘和识别参数。

现场常说的“虚焊”、少锡或润湿不足：不要全部归入同一种缺陷

焊点异常首轮分流表

现场表现	优先方向	第一轮动作
多个位号同时少锡。	钢网、印刷量和锡膏释放。	查钢网堵孔、清网周期、 SPI 和刮刀参数。
单侧少锡。	钢网偏移、贴装偏移或两端热容量差异。	对照焊盘、钢网开口、 SPI 和铜箔。
仅某批保险丝润湿不足。	端电极表面状态与物料变化。	隔离卷盘，查标签、 PCN、污染、氧化和可焊性。
多种元件同时润湿不足。	锡膏、助焊剂、污染或回流焊。	查锡膏状态、板面清洁、实板炉温和时间窗口。
回流后焊点粗糙、颗粒化或外观异常。	锡膏状态、氧化和回流过程。	检查材料保存、峰值、时间和冷却状态。
补焊后暂时恢复，热机后再次异常。	焊盘、裂纹、板级应力与热路径。	保留返修前后样品，测压降和三段温升。

温升异常：将保险丝两端焊点和本体分开测量

贴片电流保险丝是串联器件。

如果只测保险丝表面最高温度，很难判断热量究竟来自本体内阻、单侧焊点附加损耗，还是 PCB 局部热环境。

T1、T2、T3 三段温升分流表

温度分布	更值得优先检查什么	建议动作
`T1` 明显高于 `T2` 和 `T3`。	第一端焊点、焊盘覆盖、裂纹、附加电阻和铜箔。	对照焊点外观、低电阻和局部压降。
`T3` 明显高于 `T1` 和 `T2`。	第二端焊点、焊盘覆盖、裂纹、附加电阻和铜箔。	与第一端使用相同方法对照。
`T2` 较高，两端温度接近。	保险丝本体内阻、负载、高温降额和候选料差异。	统一工作电流，对照冷态电阻、压降和热机状态。
`T1`、 `T2`、 `T3` 全部偏高。	PCB 局部热环境、持续工作电流、密闭空间和邻近热源。	检查板内温度、外壳状态和局部散热。
只在替代料板上温升偏高。	内阻、压降、端电极、焊盘兼容和结构差异。	原料板与候选料板做 A/B 对照。
只在固定 PCB 位号温升偏高。	铜箔、过孔、邻近热源和布局。	更换卷盘和产线后继续验证板位规律。
视觉焊点正常，热机后异常。	低电阻、工作压降、热循环、裂纹和运行时间。	不要只凭外观放行。

三段温升记录不需要先设定一套适用于所有设备的固定阈值。
更有价值的是在相同工作电流、相同环境温度、相同热机时间和相同测点下，比较正常板与异常板、原料板与候选料板之间的差异。

怎样用交叉替换和单变量复验确认根因

第一轮三轴定位完成后，还不能直接结束排查。

接下来要通过最少变量的交叉对照，验证异常到底随谁迁移。

交叉替换 A/B 记录单

对照组	物料	产线	PCB 版本与位置	结果	初步判断
A：基准组	正常卷盘	正常线	正常板位	填写	建立正常基准。
B：判断物料	异常卷盘	正常线	正常板位	填写	异常复现时，物料优先级提高。
C：判断工艺	正常卷盘	异常线	正常板位	填写	异常复现时，工艺优先级提高。
D：判断 PCB	正常卷盘	正常线	异常板位	填写	异常复现时， PCB 优先级提高。
E：复现组	异常卷盘	异常线	异常板位	填写	验证现场异常能否稳定复现。
F：替代料组	候选替代料	正常线	正常板位	填写	判断替代料边界。

交叉结果怎样解释

交叉结果判断矩阵

交叉结果	更可能的方向	下一步动作
异常卷盘换到正常线仍然异常。	物料优先。	查端电极、批次、标签、 PCN、包装和冷态电阻。
正常卷盘换到异常线也出现问题。	工艺优先。	查钢网、锡膏、 SPI、供料器、坐标和炉温。
不同卷盘、不同线体均在固定 PCB 位号异常。	PCB 设计优先。	查焊盘、钢网开口、铜箔、过孔和热路径。
只有某个拼板位置异常。	PCB、翘曲、印刷或热平衡。	比较不同拼板位置和回流焊前后状态。
偏移和虚焊随时间逐渐增加。	钢网、锡膏或设备状态。	对照清网周期、锡膏使用时间和 SPI 趋势。
温升只随替代料变化。	物料内阻、端电极或焊盘兼容。	做原料与替代料的压降和三段温升 A/B。
温升只随负载、密闭外壳或热机时间变化。	板级热环境与降额。	记录真实工作电流、环境温度和板内热点。

修正以后，只改一个主要变量

单变量复验的目的不是拖慢恢复生产，而是确保恢复以后不再反复失效。

单变量复验记录单

记录项目	填写内容
修改前异常率	偏移率、焊点异常率、返修率或温升异常数量。
本轮只修改什么	物料、供料器、钢网、锡膏、坐标、炉温、 PCB 或其他单一主要变量。
保持不变的条件	产线、 PCB、批次、工作电流、测点、环境温度和热机时间。
小批试产数量	填写
SPI 结果	面积、高度、体积和偏移趋势。
AOI 结果	偏移、少锡、虚焊、润湿和板位趋势。
三段温升	`T1`、 `T2`、 `T3` 和热机时间。
工作压降	正常板、异常板和修正后板卡对照。
是否恢复稳定	是 / 否 / 需要扩大验证。
是否允许恢复放量	是 / 否 / 仅限受控小批。

哪些情况下必须暂停放量，不能继续边生产边调整

产线恢复不是唯一目标。

如果根因尚未确认，继续生产只会扩大在制品、返修品和追溯范围。

批量异常止损条件

停止条件	为什么不能继续放量	建议动作
异常率持续上升。	问题正在扩散，继续生产会扩大追溯范围。	暂停放量，冻结批次和时间窗口。
同一批次异常快速扩散。	可能存在物料批次或包装供料异常。	隔离卷盘、在制品和已完成板卡。
多个位号同时出现润湿问题。	可能涉及锡膏、污染、助焊剂或回流焊条件。	暂停继续投料，检查印刷和炉温。
温升明显高于正常板。	可能改变板级可靠性和保护边界。	做压降、三段温升和热机 A/B。
热机后出现异常断电或误熔断。	外观检查不足以解释运行异常。	暂停放量，检查负载、温升和焊点。
返修率持续增加。	返修正在替代根因分析，产线数据已经失真。	保留原始样品，停止用补焊消化异常。
标签、批次或物料身份无法闭环。	无法确认真实物料和受影响范围。	暂停上线，先完成来料隔离确认。
供应商或规格书变化尚未确认。	可能存在未经批准的替代或版本切换。	索取正式资料，不要只凭口头说明。
不同物料和产线均在同一 PCB 位号异常。	PCB 焊盘、钢网、铜箔或热路径可能存在系统性问题。	转入 PCB 路径排查，必要时改板。

能够补焊修好，并不代表可以继续放量。

当返修正在替代根因分析时，产线数据已经失真。

贴片电流保险丝批量 SMT 异常常见问题

贴片电流保险丝批量偏移，是否应该先调整贴片机坐标？

不建议立刻调整。先看偏移是否跟某个卷盘、供料器、贴片机、时间段或拼板位置走。坐标调整过早，可能掩盖供料、印刷或 PCB 问题。

批量虚焊是否一定是锡膏问题？

不一定。少锡可能与钢网、印刷量、清网周期、钢网偏移和贴装状态有关；润湿不足还可能与污染、氧化、锡膏状态和回流焊条件有关。

只有某一个批次出现润湿不足，应该先查什么？

优先隔离对应卷盘，核对标签、完整料号、批次、日期代码、 PCN、端电极状态和包装记录，再用正常批次与异常批次做相同工艺条件下的 A/B 试贴。

多个批次都在同一条线出现少锡，应该先查什么？

优先查钢网、锡膏印刷、 SPI、清网周期、贴装状态和回流焊记录。如果换线后异常显著减少，工艺路径优先级进一步提高。

为什么不同卷盘、不同产线都在同一个位号异常？

这种分布更值得怀疑 PCB 焊盘、钢网开口、铜箔热路径、附近热源或固定拼板位置，而不是继续只换物料。

温升异常时，为什么要测保险丝两端焊点和本体三个位置？

因为温升可能来自单侧焊点附加损耗、保险丝本体内阻或 PCB 局部热环境。将第一端焊点、本体和第二端焊点分别记录，更容易缩小范围。

异常板补焊后恢复正常，可以继续量产吗？

不能只凭返修成功继续放量。补焊可能暂时消除现象，却掩盖批量根因。应保留未返修异常板，完成趋势分析和交叉 A/B。

物料、工艺和 PCB 是否可能同时有问题？

可能。例如候选料端电极变化、钢网锡量处于边界， PCB 两端铜箔又不对称，多个因素叠加后才出现异常。因此应通过单变量 A/B 逐步确认。

什么情况下必须停止继续生产？

异常率持续增加、温升明显异常、热机后断电、返修率上升、标签资料无法闭环，或不同物料和产线均在同一板位重复异常时，应暂停放量并完成根因确认。

当前专题下已经确认的相关页面如下。

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如果贴片电流保险丝在 SMT 量产中已经批量出现偏移、少锡、虚焊、润湿不足、压降升高、局部温升或热机后异常，可以将现场数据发送给我们。

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第一轮优先提交：设备用途、PCB 版本、保险丝位号、异常卷盘与正常卷盘标签照片、完整料号、批次、日期代码、 SMT 线体、班次、时间段、供料器编号、钢网版本、锡膏批次、SPI 数据、AOI 截图、回流焊记录、异常板与正常板照片、异常数量和抽检数量。

如果异常涉及压降、温升或热机运行，再补充：工作电流、保险丝两端压降、第一端焊点、本体和第二端焊点温度、 PCB 焊盘、铜箔、过孔、邻近热源、返修记录、A/B 复验结果以及旧新批次留样。

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