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保险丝可焊性和耐焊接热有什么区别?焊接温度与时间怎么读

发布时间: 2026-05-29

 

保险丝可焊性主要评价引线或端接在规定条件下能否被焊料良好润湿;耐焊接热主要评价器件经受规定焊接热作用后是否仍满足相应要求。两项试验目的不同,其中的温度和时间也不能直接替代实际生产的焊接工艺参数。

看到规格书上都写着“多少摄氏度、多少秒”,应先确认它属于可焊性、耐焊接热,还是推荐焊接条件。下面以带引线电流保险丝为主要对象,结合蓝光5DT公开资料说明这三个栏目的区别及使用方法。

一、可焊性和耐焊接热分别检查什么?

1. 可焊性:规定条件下,引线或端接能否被焊料良好润湿

可焊性关注的是准备焊接的金属表面。良好润湿意味着焊料能够在相应表面铺展、形成符合规定要求的覆盖状态,而不是只在表面挂住一个锡团。

检验时,需要按照适用方法控制样品预处理、焊料和助焊剂、接触位置、温度、时间及结果观察条件。不同方法的评价项目和判据可能不同,不能仅凭“有锡粘上去”就判定合格,也不能自行套用一个适用于所有产品的覆盖率。

引线表面的氧化、污染及镀层状态可能影响润湿,因此检查可焊性时,要把来料状态、储存和操作过程与试验条件分开记录。若结果异常,应先保存现象,再核对试验本身和样品状态,不宜立即靠提高温度或延长时间把样品“焊上去”。

可焊性合格,也不等于生产焊点已经合格。实际焊点还涉及PCB焊盘或外接导线、焊料供给、定位、热输入及冷却等条件;元件端接能够润湿,只回答了其中一个问题。

2. 耐焊接热:经受规定焊接热作用后,器件是否满足要求

耐焊接热关注的是器件承受焊接过程热作用后的状态。它不是仅观察锡是否附着,也不是“在任何方式下加热到这个温度都没有影响”的保证。

试验应明确加热方式、受热部位、时间、适用的预处理与恢复,以及试后检查项目。按要求检查外观、连接和相关电气性能,才能评价样品是否满足该项试验要求。没有适用依据时,不能自行添加统一的电阻变化比例或其他合格限值。

IEC 60068-2-20:2021分别涉及带引线元件的可焊性与耐焊接热方法,其官方说明也区分了引线或端接的可焊性要求和元件本体承受焊接热负荷的能力。具体产品采用什么方法和严酷度,仍需查对应要求。[1]

反过来,器件通过耐焊接热检查,也不能证明引线在当前状态下容易润湿。两项试验不能相互代替,更不能把其中一项合格扩大为全部焊接和保护性能合格。单项验证与完整型式评价的关系,可参阅保险丝型式试验是什么。

表1:三个焊接相关栏目分别回答什么问题?
栏目 主要关注什么 结果或参数的含义 不能直接证明什么
可焊性
Solderability
待焊引线或端接的润湿表现。 在规定方法和条件下,焊接表面是否满足适用要求。 实际焊点、器件耐热及全部电气性能都已合格。
耐焊接热
Resistance to Soldering Heat
器件经受规定热作用后的状态。 在规定热暴露及试后检查条件下,器件是否满足相应要求。 所有焊接方式、任意返修次数均可接受。
推荐焊接参数
Recommended Soldering Parameters
目标型号在对应装配方式下的工艺输入。 用于制定和验证实际工艺,需要连同适用条件使用。 任意PCB、设备设定和生产条件都可直接照搬。

二、为什么试验温度和时间,不能直接当成生产参数?

1. 可焊性条件、耐焊接热条件和推荐工艺参数,承担不同任务

同样写着温度与时间,所描述的过程可能不同。可焊性条件用于获得可比较的润湿结果,耐焊接热条件用于施加规定热作用,推荐工艺参数则为相应装配方式提供输入。只有把数值放回栏目和方法中,才能理解它的作用。

因此,不应从几行资料中挑出最高温度和最长时间,组合成生产允许值。这个组合可能根本没有在对应的加热方式、夹持和受热位置下得到验证。

同样,也不能反过来把可焊性试验时间机械地当成所有生产工艺的统一时间上限。试验条件与工艺要求需要按各自适用范围理解,不能只按数值大小排序后选最短或最长的一项。

假设某产线看到一只元件耐焊接热栏目中的较长时间,就直接把它作为日常加热时间。这个推断缺少推荐工艺、实际热输入和焊后表现等依据;即便少量样品暂时导通,也不能说明这套工艺已经得到确认。这里是方法上的假设,不是蓝光的生产或客户案例。

2. 比较数值前,还要核对焊接方式、受热位置和计时条件

锡槽温度、烙铁设定温度、焊点实际温度和保险丝本体温度,不是同一个测量量。相同的温度数值,若分别对应不同位置,不能据此认定器件承受了相同的热作用。

时间也要明确从哪里开始计、在哪里结束。引线与熔融焊料接触的时间、烙铁接触加热的时间,以及回流过程中某个温度区间的持续时间,分别属于不同过程。仅记录“加热了几秒”,不足以复现条件。

局部引线受热与整个器件经过回流系统的热经历也不同。IEC 60068-2-58对贴片元件规定了适用的焊接相关方法,其官方说明区分了锡槽法和回流法及其适用前提。因此,不能从一组引线浸焊数据直接推导出完整回流焊曲线。[2]

一次规定热作用也不能自行换算成允许返修次数。反复加热会形成不同的累积热经历,返修是否允许、冷却和次数怎样控制,需要相应资料和工艺验证支持。温度保险丝还涉及特定的过热动作风险,应另查其专属安装要求。

三、结合蓝光5DT资料,这两个栏目应该怎样读?

蓝光5DT系列产品页面在“产品特性”中分别列有可焊性、耐焊接热和建议焊锡参数。以下选取其中两个栏目的波峰焊标注进行比较,数值按公开页面呈现,不作为其他系列的通用条件。

表2:5DT页面两个栏目的波峰焊标注示例
页面栏目 公开温度 公开时间 正确的阅读方式
可焊性
Solderability
260℃ 3s Max. 先确认这是可焊性栏目的条件,再核对对应方法和判据。
耐焊接热
Resistance to Soldering Heat
260℃ 10s Max. 先确认这是耐焊接热栏目的条件,不直接转写成日常生产加热时间。

两行都出现260℃,但3秒和10秒位于不同栏目。正确结论是:页面分别给出了两类焊接相关条件;不能仅据此得出“生产波峰焊可以持续10秒”。同理,可焊性栏目中的3秒也不能脱离方法直接替代全部生产工艺要求。

如果准备制定5DT的实际焊接工艺,还应继续阅读页面中的建议焊锡参数,确认目标料号和装配方式,并核对有效规格书。页面中的波峰焊、烙铁焊信息应分别使用,不能跨行拼接温度容差和时间。

若不同栏目之间的试验条件、适用范围或时间含义没有交代清楚,应在正式工艺放行前完成技术澄清,不能仅选择更宽松的一行,也不能根据这两行资料自行补出引线受热位置、浸入深度或试后合格阈值。

这个示例的用途:说明怎样识别栏目和参数含义,不是重新制定5DT焊接规范。实际生产采用什么受控参数,需要与对应型号的有效资料和验证结果一致。

四、实际生产怎样确认焊接工艺是否适用?

1. 先把目标型号、装配方式和工艺条件对应起来

先锁定完整型号、引线形式、资料版本和实际安装结构,再确认允许采用的焊接方式。带引线产品与贴片产品、手工焊与波峰焊,不能只因为使用相似焊料就共用全部条件。

需要明确的输入包括加热位置、温度所指的测量点、接触或加热时间,以及适用的预热、散热、冷却和返修要求。焊料、助焊剂、PCB或导线连接结构等,也应纳入实际工艺条件,不能只记录设备面板上的一个温度。

例如,烙铁设定温度相同,烙铁头、接触方式和连接部位吸热条件不同,焊点达到有效焊接状态的过程仍可能不同。工艺验证需要检查实际连接结果和器件热经历,而不能仅凭设备设定值宣布条件一致。

用于验证的样品要能追溯到具体工艺。记录其经历的加热、返修和既往试验,避免把不同热历史的样品混在一起比较。后续是否还能用于其他试验,可参阅保险丝测试能反复使用同一只样品吗。

2. 焊后检查既要看连接,也要检查器件状态

工艺是否适用,需要同时回答两个问题:连接是否满足相应质量要求,以及器件是否仍满足批准方案要求。一个焊点表面看起来完整,不能自动回答第二个问题;保险丝能够导通,也不能自动回答第一个问题。

连接检查按适用要求观察润湿、焊料分布、裂纹、桥连及机械状态。出现润湿不足时,应排查表面状态、助焊剂、热输入及装配条件,不能默认只要提高温度或延长时间就能解决。

器件检查则根据产品和验证目的,安排外观、导通、规定的电阻比较或相关性能验证。若比较焊前焊后冷态电阻,应统一测点、温度和方法,具体测量边界可参阅保险丝冷态电阻怎么测。本文不规定全部型号通用的电阻变化限值。

需要检查连接或引线机械强度时,应选用与受检部位对应的方法,而不是随手拉扯。元件引线、本体连接和PCB焊点是不同对象,相关受力边界可参阅保险丝引线拉力与弯折测试怎么做。

若验证方案要求动作特性等进一步检查,应使用规定状态和分组的样品完成,不能用“蜂鸣档正常”代替。最终工艺记录应对应目标型号、实际参数、焊后结果和批准范围,后续变更再按影响评估需要补充的验证。

参考资料与适用范围

  1. IEC 60068-2-20:2021官方说明。用于说明带引线元件可焊性与耐焊接热方法的不同目的;具体试验步骤和数值按适用文件执行。
  2. IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017官方说明。用于说明贴片元件焊接相关方法与锡槽、回流方法的适用前提。

表2来自文中链接的蓝光5DT公开产品页面。本文只说明资料阅读与工艺确认逻辑,不提供全部保险丝共用的温度、时间、返修次数或合格阈值;假设情形不代表真实试验或客户案例。

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